臺積電（TSMC）宣布，與美國商務(wù)部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），后者將根據(jù)《芯片法案》向臺積電提供約66億美元的直接撥款，另外初步提供最高55億美元的貸款。臺積電還計劃就亞利桑那州工廠資本支出中符合條件的部分，向美國財政部申請最高25%的投資稅收抵免。
臺積電同時還敲定了在亞利桑那州鳳凰城建造第三座晶圓廠，通過最先進的制程技術(shù)來滿足當?shù)乜蛻舻男枨?。隨著新增第三座晶圓廠，臺積電的Fab21項目的資本支出從400億美元提升至650億美元以上。臺積電表示，第三座晶圓廠預(yù)計將創(chuàng)造約6000個直接高科技、高薪工作機會，打造充滿活力和具備競爭力的全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)勞動力。
據(jù)了解，F(xiàn)ab21項目的一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的生產(chǎn)線，目前進展良好，計劃在2025年上半年投產(chǎn);二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產(chǎn)線，現(xiàn)在將推進至2nm工藝，預(yù)計在2028年投產(chǎn)，前兩期工程加起來的總產(chǎn)能為每月5萬片晶圓;新增三期工程將采用2nm或更先進的制程技術(shù)，預(yù)計2030年之前投產(chǎn)。
臺積電還將實踐綠色制造的承諾，在能源效率、節(jié)水、廢物管理和空氣污染管控等方面不斷創(chuàng)新，目標實現(xiàn)90%的水回收率，亞利桑那州工廠已就達到“近零液體排放”的目標進行工業(yè)再生水廠的設(shè)計階段。
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