近日，星思完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括華創(chuàng)資本、中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。
星思聚焦5G/6G通信技術，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G eMBB、RedCap、智能座艙芯片及5G NTN的終端/手機芯片和解決方案。
星思作為實現(xiàn)全過程國產化的平臺型基帶芯片設計企業(yè)，持續(xù)深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進技術研發(fā)和產業(yè)應用，已經(jīng)在手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機載通信、無人機自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無線接入、應急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)通信領域，形成完善的產品解決方案和產業(yè)鏈合作布局。星思5G NR和NR-U基帶芯片平臺Everthink CS6810已實現(xiàn)量產商用，Everthink CS6601是目前業(yè)內唯一通過中國聯(lián)通5G OPENLAB實驗室URLLC L3級別認證的Redcap芯片。
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