快科技4月15日消息，數(shù)碼閑聊站爆料稱，Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺(tái)，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦處理器，并配備獨(dú)顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。
除此之外，Redmi K70至尊版還將采用1.5K OLED柔性屏，金屬中框和玻璃后蓋，后置主攝像頭為5000萬(wàn)像素，支持百瓦閃充，并搭載超大電池。
Redmi K70系列
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣9300+可視為天璣9300的升級(jí)版本，其CPU采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計(jì)，其中超大核為Cortex-X4，CPU主頻高達(dá)3.4GHz，比競(jìng)品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高，性能將再次刷新記錄。
同時(shí)，天璣9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，將成為安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
按照Redmi的定位，K70至尊版將成為Redmi下半年的旗艦焊門員，也是新一代天璣之王。
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