12月24日消息，蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續(xù)亮相。
據(jù)他透露，蘋果M5會在明年上半年量產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)M5 Pro和M5 Max，2026年量產(chǎn)M5 Ultra。
按照計劃，明年下半年登場的MacBook Pro首發(fā)搭載M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升級M5系列。
他還爆料，蘋果M5系列基于臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造，采用全新的服務器級別的SoIC封裝方案，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術。
據(jù)了解，SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵合技術，基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發(fā)而來，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。
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