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全球首款驍龍8 Gen3小折疊!三星Galaxy Z Flip6/Fold6蓄勢待發(fā)

2024-04-26 17:26:11 143觀看

4月26日消息,據媒體報道,三星將于7月10日舉行Galaxy Unpacked活動,本次發(fā)布會將在巴黎舉行,三星將正式推出Galaxy Z Fold6系列大折疊、Galaxy Z Flip6小折疊以及Galaxy Ring、Galaxy Watch 7系列等新品。web驛資訊

其中Galaxy Z Flip6是全球首款搭載高通驍龍8 Gen3平臺的小折疊機型,該機整體設計語言跟上代保持一致。web驛資訊

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三星主要升級了外屏,由3.7英寸升級到了3.9英寸,是Galaxy Z Flip系列史上大尺寸的外屏,內屏尺寸是6.7英寸,配備12GB內存,后置5000萬像素主攝和1200萬超廣角,電池容量是4000mAh,享有7年軟件更新權益。web驛資訊

至于Galaxy Z Fold6,該機同樣搭載高通驍龍8 Gen3平臺,消息稱這次三星將同時推出Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Fold6 Ultra,后者會大幅升級影像,值得期待。web驛資訊

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